5G双翼掀起半导体飓风，鼎捷助力“芯”路突围！

全城盛会 共议“芯”事

半导体晶圆制造与芯片封测

先进制造管理方案亮相现场

众所周知，芯片制造主要分为三个部分：芯片设计、芯片制作和封装测试。如果说芯片设计是施工图纸，芯片制作和封装测试则是具体的建造实施和盖顶检测，从设计到封装生成是一项精细而复杂的过程，随着自动化的需求、参数的变更与转换等多种因素，针对半导体行业封装测试行业的生产管理变得尤为重要。

遵循人机互动的交互循环模式，实现车间封测设备、半导体设备、长晶设备的协作与管理。利用被广泛利用的制造执行系统进行管理，往上衔接企业营运层生产计划、产能计划、订单排产，加上工艺流程生产过程的检核与生产结果的管制收集，最终汇总数据分析，形成生产管理的闭环，确保半导体管理的核心关键：产量与质量。

不止上线，更求效益。鼎捷软件恪守「创造客户应用价值」理念，以价值服务为导向，不断精进循环，精益求精，以丰富的经验和卓越的实验协助企业实现“提高营收、提高利润、提高资产报酬”，确保营运绩效达成。

厦门三安集成电路有限公司

厦门市三安集成电路有限公司（简称“三安集成”）位于厦门市火炬（翔安）高新技术开发区内，项目总规划用地281 亩，总投资额30亿元。三安集成电路是涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域的化合物半导体制造平台 ，拥有高可靠度制程技术与完整芯片代工制造服务经验。

最终实现：设备自动化集成

• 手动作业模式与自动化作业模式混合 ；

•  MES初始上线时EAP集成工序：4+ 设备类别 ；

• MES初始上线时EAP集成设备数量：20+ 台 ；

• 设备状态自动化集成、设备RecipeID自动上传 ；

• 依载具自动过账(Auto Lot CheckIn, Auto Lot CheckOut) ；

• 手持PDA行动装置，刷取生产批编号自动过账；

现当今，正处于5G全面爆发前夜。搭载技术变革的加速列车，半导体产业面临的机遇与挑战不言而喻。对此，鼎捷软件将继续深入跟进行业动向，结合自身丰富的半导体行业服务经验，助推行业创新发展。强大中国“芯”，让我们拭目以待！